智通财经获悉，摩根大通周二表示，博通(AVGO.US)和迈威尔科技(MRVL.US)应该“主导”快速增长的高端定制芯片市场。小摩目前预计，高端专用集成电路(ASIC)市场规模将达到200亿至300亿美元，高于此前预计的200亿至250亿美元，并将以20%的复合年增长率增长，这主要归功于生成式人工智能。

小摩分析师Harlan Sur在一份投资者报告中写道:“与使用现成的商业解决方案(英伟达H100/B200)相比，定制专用集成电路是计算加速器的一个强有力的替代方案，因为云/超大规模巨头(谷歌、Meta/Facebook、微软、亚马逊等)继续寻求更多的差异化、更好的性能、更低的功耗和更低的整体硅成本。”

Sur认为，博通正在与谷歌(GOOGL.US)合作开发下一代TPU v7，这将确保两家公司的合作关系，并为博通带来到2026年和2027年的收入。谷歌在上个月的开发者大会上发布了第六代张量处理单元芯片。

包括谷歌、Meta Platforms(META.US)、微软(MSFT.US)和亚马逊(AMZN.US)在内的大型超大规模厂商都宣布了自己的定制芯片项目，部分原因是为了减少对英伟达(NVDA.US)等公司的依赖。因此，摩根大通认为博通和迈威尔科技将从中受益，博通占定制专用集成电路市场的约60%，Marvell占15%。

分析师写道:“对于博通来说，我们相信，通过谷歌订单的加速(博通/谷歌共同设计了谷歌TPU系列人工智能处理器的最后6代)，以及Meta将在未来两年内成为数十亿美元的机会――Meta将构建自己的计算、网络和存储架构，以支持其下一代人工智能计算基础设施，博通团队今年将为人工智能带来110亿美元以上的收入(谷歌/Meta AI ASIC +人工智能网络)。”

分析师补充称，由于迈威尔科技与亚马逊合作开发5纳米的Tranium芯片，与谷歌合作开发5纳米的Axion ARM CPU芯片，该公司今年在ASIC和网络领域的人工智能收入可能在16亿至18亿美元之间，明年可能在28亿至30亿美元之间。据信，迈威尔科技还在与亚马逊合作开发Inferentia芯片，与微软合作开发Maia芯片。