快讯摘要

新三板创新层公司正邦电子新增专利信息授权：“一种多层保护结构及晶闸管芯片” 每经讯，据启信宝，新三板创新层公司正邦电子（870482）新增专利信息，专利权人为正邦电子，发明人是徐伟、李有...

新三板创新层公司正邦电子新增专利信息授权：“一种多层保护结构及晶闸管芯片” 第1张

快讯正文

新三板创新层公司正邦电子新增专利信息授权：“一种多层保护结构及晶闸管芯片” 每经讯，据启信宝，新三板创新层公司正邦电子（870482）新增专利信息，专利权人为正邦电子，发明人是徐伟、李有康、刘积青、张宏超、谢伟。专利授权日为2024年6月4日，专利名称为“一种多层保护结构及晶闸管芯片”，专利类型为中国实用新型专利，专利申请号为CN202323081335.4。该专利摘要显示：本实用新型涉及晶闸管芯片技术领域的一种多层保护结构及晶闸管芯片，包括门极，门极的一侧设置有阴极，阴极的下表面设置有N2层，N2层的下表面设置有P2层，P2层的下表面设置有N1层，N1层的下表面设置有P1层；多层保护结构包括保护层，保护层包括设置在N1层两侧高压槽上的SIPOS层，SIPOS层的一侧表面设置有玻璃钝化层，玻璃钝化层的一侧表面设置有LTO层，P1层两侧设置有隔离墙，隔离墙的上端表面设置有薄膜，N1层的上表面设置有第二PN结，N1层的下表面设置有第一PN结，晶闸管芯片采用集成加工，晶闸管芯片外形为方形，多重保护可以提高性能、提高稳定的同时提高芯片机械强度、抗气氛影响性能好的特点，同时还具有耐特别高温的特点。?(记者曾健辉)免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。每日经济新闻