中国经济网北京6月12日讯 沪硅产业（688126.SH）昨晚发布关于投资建设集成电路用300mm硅片产能升级项目的公告。为加速推进公司长远发展战略规划，抢抓半导体行业发展机遇，持续扩大公司集成电路用300mm硅片的生产规模，提升公司全球硅片市场占有率与竞争优势，沪硅产业拟投资建设集成电路用300mm硅片产能升级项目。项目建成后，公司300mm硅片产能将在现有基础上新增60万片/月，达到120万片/月。

项目预计总投资132亿元，将用于土地购置、厂房及配套设施建设、设备购置及安装等。最终投资总额以实际投资为准，公司将根据项目进展情况按需投入。

本次对外投资项目将分为太原项目及上海项目两部分进行实施。太原项目项目实施主体为控股子公司太原晋科硅材料技术有限公司。项目建设内容为建设拉晶产能60万片/月（含重掺）、切磨抛产能20万片/月（含重掺）。预计项目总投资约91亿元。资金来源为公司自有资金、自筹资金或各合作方募集资金。

上海项目项目实施主体为全资子公司上海新